Njia Muhimu za Kuchukua
- MIT watafiti wameunda chipu ya kawaida ambayo inaweza kusanidiwa upya kwa urahisi ili kuchukua vipengele vipya.
- Badala ya nyaya za kawaida, chipu hutumia taa za LED kusaidia vijenzi vyake tofauti kuwasiliana.
-
Muundo utahitaji majaribio mengi kabla ya kutumika katika ulimwengu halisi, pendekeza wataalam.
Fikiria ikiwa maunzi yanaweza kuboreshwa kwa vipengele vipya kwa urahisi kama programu.
Watafiti huko MIT wameunda chipu ya kawaida inayotumia miale ya mwanga kuwasilisha habari kati ya vijenzi vyake. Mojawapo ya malengo ya muundo wa chip ni kuwawezesha watu kubadilishana katika utendakazi mpya au ulioboreshwa badala ya kuchukua nafasi ya chipu nzima, kimsingi kuweka njia ya vifaa vinavyoweza kuboreshwa daima.
"Mwelekeo wa jumla wa kutumia tena maunzi umebarikiwa," Dk. Eyal Cohen, Mkurugenzi Mtendaji na mwanzilishi mwenza wa CogniFiber, aliiambia Lifewire kupitia barua pepe. "Tunatumai kwa dhati kuwa chipu kama hii itatumika na kukuzwa."
Miaka Nyepesi Mbele
Watafiti wa MIT wametekeleza mpango wao kwa kubuni chipu kwa ajili ya kazi za msingi za utambuzi wa picha, ambayo kwa sasa imefunzwa mahususi kutambua herufi tatu: M, I, na T. Wamechapisha maelezo ya chip katika jarida la Nature Electronics.
Kwenye karatasi, watafiti walibaini kuwa chipu yao ya moduli ina vijenzi kadhaa, kama vile akili bandia, vihisi na vichakataji. Hizi zimeenea kwenye safu tofauti na zinaweza kupangwa au kubadilishana kama inavyohitajika ili kuunganisha chip. Watafiti wanadai kuwa muundo huo unawawezesha kusanidi upya chipu kwa vitendakazi mahususi au kupata toleo jipya zaidi, kijenzi kilichoboreshwa kinapopatikana.
Ingawa chipu hii si ya kwanza kutumia muundo wa moduli, ni ya kipekee kwa matumizi yake ya LED kama njia ya mawasiliano kati ya safu. Ikitumiwa pamoja na vitambua picha, watafiti wanabainisha kuwa badala ya nyaya za kawaida, chipu yao hutumia miale ya mwanga kuwasilisha taarifa kati ya viambajengo.
Kukosekana kwa nyaya ndiko kunakowezesha chipu kusanidiwa upya, kwani safu tofauti zinaweza kupangwa upya kwa urahisi.
Kwa mfano, watafiti walibainisha kwenye karatasi kwamba toleo la kwanza la chipu liliainisha kwa usahihi kila herufi wakati picha chanzo ilikuwa wazi lakini ilikuwa na tatizo la kutofautisha kati ya herufi I na T katika picha fulani zisizo na ukungu. Ili kusahihisha hili, watafiti walibadilisha tu safu ya usindikaji ya chip kwa kichakataji bora cha denoising, ambacho kiliboresha uwezo wake wa kusoma picha zisizo wazi.
"Unaweza kuongeza tabaka na vihisi vya kompyuta kadri unavyotaka, kama vile mwanga, shinikizo, na hata harufu," Jihoon Kang, mmoja wa watafiti, aliambia habari za MIT. "Tunaita hii chipu ya AI inayofanana na LEGO inayoweza kusanidiwa upya kwa sababu ina upanuzi usio na kikomo kulingana na mchanganyiko wa tabaka."
Kupunguza E-waste
Ingawa watafiti wameonyesha mbinu ya kusanidiwa upya ndani ya chipu moja ya kompyuta pekee, wanadai kuwa mbinu hiyo inaweza kupunguzwa, kuruhusu watu kubadilishana katika utendakazi mpya au ulioboreshwa, kama vile betri kubwa au kamera zilizoboreshwa, ambayo inaweza pia kusaidia kupunguza. e-waste.
"Tunaweza kuongeza tabaka kwenye kamera ya simu ya rununu ili iweze kutambua picha changamano zaidi, au kuzifanya kuwa vichunguzi vya afya vinavyoweza kupachikwa kwenye ngozi ya kielektroniki inayoweza kuvaliwa," Chanyeo Choi, mtafiti mwingine, aliambia habari za MIT.
Kabla ziweze kuuzwa kibiashara, hata hivyo, muundo wa chipu utahitaji kushughulikia masuala mawili muhimu, alipendekeza Dk. Cohen, ambaye Cognifiber yake inaunda chips za kioo ili kuleta nguvu ya usindikaji ya kiwango cha seva kwenye vifaa mahiri.
Kwa wanaoanza, watafiti watalazimika kuangalia ubora wa kiolesura, hasa utumaji wa haraka na katika mawimbi mengi. Suala la pili ambalo linahitaji kuchambuliwa zaidi ni uimara wa muundo, haswa wakati chips hutumiwa kwa muda mrefu. Je, zinahitaji udhibiti mkali wa joto? Je, ni nyeti kwa mitetemo? Haya ni maswali mawili tu kati ya mengi ambayo yatahitaji kuchunguzwa zaidi, alieleza Dk. Cohen.
Kwenye karatasi, watafiti wanabainisha kuwa wana hamu ya kutumia muundo huo kwenye vifaa mahiri na maunzi ya kompyuta mahiri, ikiwa ni pamoja na vitambuzi na ujuzi wa kuchakata ndani ya kifaa kinachojitosheleza.
"Tunapoingia enzi ya mtandao wa vitu kulingana na mitandao ya sensorer, mahitaji ya vifaa vya kufanya kazi nyingi vya kompyuta yatapanuka sana," Jeehwan Kim, mtafiti mwingine na profesa msaidizi wa MIT wa uhandisi wa mitambo, aliiambia MIT News. "Usanifu wetu uliopendekezwa wa vifaa utatoa utofauti wa hali ya juu wa kompyuta ya makali katika siku zijazo."
